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复旦大学存算一体芯片wafer重构与测试科研急需采购结果公告

基本信息

信息类型：结果公示

区域：上海

源发布时间：2024-12-13

项目名称：******[查看]

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招标单位：******[查看]

招标联系人：******[查看]

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******大学存算一体芯片wafer重构与测试科研急需采购结果公告

索取号：发布时间：2024-12-13

一、项目编号：KYJX******04

二、项目名称：******大学存算一体芯片wafer重构与测试科研急需采购

三、成交信息

供应商名称：华进半导体封装先导技术研发公司

供应商地址：无锡菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

成交金额：92.095（万元）

四、主要标的信息

服务名称	服务范围	服务要求	服务时间	服务标准
存算一体芯片wafer重构与测试	wafer重构设计和仿真测试	1.完成20颗存算一体芯片的扇出型封装； 2.布线bump最小节距：40um； 3.封装尺寸：6mm*8mm； 4. 提供扇出布局布线方案，最小线距达到5um 5.封装设计完成后需提供电源完整性仿真	自合同签订之日起至 2025 年 03 月 30 日	按工业级芯片封装标准，采用甲方验收技术报告方式验收，由甲方出具服务或者培训项目验收证明。